dsp可以安装在后备箱么？

一、dsp可以安装在后备箱么？

可以

不要“带电安装”

在车内涉及电路的改装施工，和在其他环境的电工处理一样，安全是永远都要摆在第一位的；如果你的DSP需要单独接电，那么在接线时也要确保绝对的安全，例如不发动汽车避免通电，并且最好在完成安装和其他接线后再正式接通电源。

确保布线正确

让DSP的信号处理品质可以充分发挥，线的作用是至关重要的，尤其如果DSP不是使用专车专用线束，还要通过RCA线连接后级功放的话，那么在布线时，应该让RCA线、喇叭线和电源线尽可能的分开布置，从而避免潜在干扰。另外线束务必固定稳固，并且做好相应保护，避免线束可能被车上可以移动的部件碰击损坏。

搞清主机的拆卸方式

DSP要连接上主机，就意味着必须先把主机从中控台拆下来，而这个过程其实还是有点讲究的。每款车型的中控台面板，拆装方式都不一样，如果你是DIY，或者找的店家刚好没拆过你这车型，那最好是先找说明书或者拆装教程看看，搞清楚应该从哪个位置“下手”；至于工具，一般就是螺丝刀+撬板，位置搞对、力度用对，把主机拆下来是不难的。

每条线做好记号

如果你的DSP不是使用专车专用线束，那每条RCA线和喇叭线，都应该用便签纸或者其他方式做好记号，区分好组别和正负，确保两端的接线不会接错；这个好习惯在安装功放和喇叭的时候同样实用。

安装位置避免振动/摇晃

如果安装不到位，或者选择的安装位置本来就容易产生持续共振，那么DSP长期摇晃，内部电路元器件和外部接线都容易松动甚至造成损坏。因此在选择安装位置的时候，也是要考虑周详，现在常规的DSP安装位置，一般是座位底或者尾箱，这些位置在固定方面都是比较适合和理想的。

考虑把原车喇叭也一并换掉

现在不少DSP都自带功率输出（例如吉普赛之声的Power DSP）和支持专车专用线束，因此理论上使用这种DSP来推原车喇叭，效果也会比原车配置有显著的提升。但毕竟原车喇叭本来就是成本低廉、音色粗糙的产物，而有点水准的DSP，要让其设计功能和音质性能彻底发挥出来，也需要喇叭等器材同步跟上。如果你真心希望在车上能听到“好的声音”，除了加装DSP以外，趁着车子要施工了，换一套后装喇叭（哪怕是价格并不昂贵的入门级型号），其实也是很正确也很划算的。

二、我是一名在校的研究生，想学一下DSP，哪位师兄能够给点经验和意见，小弟感激涕零

首先你要了解TI2000系列的应用。

TI公司主推的DSP有：定点系列TMS320C2000、TMS320C5000，浮点系列TMS320C6000（C6000系列中也有部分为定点DSP），2000多用在数字控制的应用（如电机变频控制、电源控制等），5000和6000多用在音频、视频处理等。

关于2000系列的应用说明：

TMS320C2000系列专为基于数字控制的应用（如电机控制、电源控制）而设计，主要包括TMS320C24x/ F24x、TMS320LC240x/LF240x、TMS320LC240xA/LF240xA、TMS320F28xx等。x24x系列DSP面向控制应用场合进行了优化，其运算速度为20～40MIPS，同时片上集成了锁相环（PLL）时钟电路、脉宽调制（PWM）电路、捕获单元、正交编码脉冲（QEP）电路、多通道模数转换（ADC）电路、串行通信接口（SCI）电路和CAN控制器模块等功能外设以及大容量的片上存储资源。按照TI公司的发展战略，所有的x24x系列DSP都要向低功耗、高性能的F28xx系列方向发展。

所以可以看到，DSP的选择其实与应用行业相关，学习2000系列对从事数字控制行业是很有帮助的，它的外设系统很丰富。此后学习摩托罗拉、AD、瑞萨的相关产品也容易上手。

另外，因为与控制行业相关，这个行业的一些基础也是关键，如控制理论、电力电子、电机控制等。

而如果你不想局限在控制行业内，其实5000，6000系列就芯片本身来说与2000系列相比，只是没有相关控制外设，运算能力更强。所以用过2000，学5000，6000也容易上手。但需要掌握一些数字信号处理理论的知识，如频谱功率谱分析，信号去噪，滤波器设计，信号压缩、解码等。

艺多不压身，多学一点还是有好处的

三、DSP各种地之间的差别？

所有的地最终都要连在一起，原则是要在远端共地，而且只能单点共地。共地时可以通过一个磁珠（就是电感），也可以不用。但是一定记住，单点共地，远端共地（一般在电路板的电源入口附近）。

28系列的手册里都推荐了电源芯片，应该是TPS767D318，也是TI的产品，可以输出3.3和1.8，就用这一个芯片给dsp供电就足够了。把3.3给数字IO，把3.3经磁珠后给模拟IO,把1.8给数字内核，1.8经磁珠后给模拟内核。所有的地在靠近TPS767D318处共在一起。

四、DSP原理与应用技术的目录

第1章 绪论.

1.1 DSP系统及DSPs芯片的特点

1.1.1 DSP技术的发展

1.1.2 DSP系统的特点

1.1.3 DSPs芯片的基本特点

1.2 DSPs芯片的类别和使用选择

1.2.1 DSPs芯片的分类

1.2.2 DSPs芯片的选择

1.3 DSPs芯片开发应用现状与前景

1.3.1 DSPs芯片开发应用现状

1.3.2 DSPs技术展望

1.4 TMS320F2812的主要特点

1.4.1 TMS320X28x系列芯片

1.4.2 TMS320F281x系列芯片的主要性能

1.5 TMS320F2812外部引脚和信号说明

1.6 本课程特点和学习方法

1.6.1 本课程与其他课程的关系

1.6.2 概念联系学习方法

1.6.3 框架式学习方法

本章小结

.习题与思考题

第2章 CPU内部结构与时钟系统

2.1 CPU概述

2.1.1 兼容性

2.1.2 CPU组成及特陛

2.1.3 CPU信号

2.2 CPU的结构及总线

2.2.1 CPU结构

2.2.2 地址和数据总线

2.3 CPU寄存器

2.3.1 累加器（ACC、AH、AL）

2.3.2 被乘数寄存器（XT）

2.3.3 结果寄存器（P、PH、PL）

2.3.4 数据页指针（DP）

2.3.5 堆栈指针（SP）

2.3.6 辅助寄存器（XARO～XAR7、ARO～AR7）

2.3.7 程序计数器（PC）

2.3.8 返回程序寄存器（RPC）

2.3.9 中断控制寄存器（IFR、IER、DBGIER）

2.3.10 状态寄存器0（STO）

2.3.11 状态寄存器1（ST1）

2.4 时钟及系统控制

2.4.1 时钟寄存器组

2.4.2 晶体振荡器及锁相环

2.4.3 定时器及其应用

2.4.4 看门狗定时器及其应用

2.5 程序流

2.5.1 中断

2.5.2 分支、调用和返回

2.5.3 单指令重复执行

2.5.4 指令流水线

本章小结

习题与思考题

第3章 存储器与通用I/O口

3.1 存储器

3.1.1 片上程序/数据存储器

3.1.2 外设帧PF

3.1.3 32位数据访问的地址分配

3.2 外部扩展接口

3.2.1 外部接口描述

3.2.2 外部接口的访问

3.2.3 外部接口配置寄存器组

3.2.4 信号说明

3.2.5 外部接口的配置

3.2.6 外部接口DMA访问

3.2.7 外部接口操作时序

3.3 通用输入/输出（GPIO）多路复用器

3.3.1 GPIO多路复用器概述

3.3.2 GPIO多路复用器的寄存器

3.3.3 GPIO应用举例

本章小结

习题与思考题

第4章 中断管理和复位

4.1 中断矢量

4.2 可屏蔽中断

4.2.1 中断标志寄存器(IFR)

4.2.2 中断使能寄存器(IER)和调试中断使能寄存器(DBGIER)

4.2.3 可屏蔽中断的标准操作

4.3 不可屏蔽中断

4.3.1 INTR指令

4.3.2 TRAP指令

4.3.3 不可屏蔽硬件中断

4.4 非法指令陷阱

4.5 复位操作

4.6 低功耗模式

4.7 外设中断扩展模块(PIE)

4.7.1 PIE控制器概述

4.7.2 向量表映像

4.7.3 中断源

4.7.4 PIE配置和控制寄存器组

4.7.5 外部中断控制寄存器组

4.7.6 中断应用

本章小结

习题与思考题

第5章 TMS320F2812片内外设模块

5.1 事件管理器(EV)

5.1.1 通用定时器

5.1.2 脉宽调制电路PWM

5.1.3 捕获单元与正交编码脉冲电路..

5.1.4 事件管理器模块的中断

5.1.5 EV应用举例

5.2 串行通信接口(SCI)

5.2.1 SCI结构和特点

5.2.2 SCI工作方式

5.2.3 SCI应用举例

5.3 串行外设接口(SPI)

5.3.1 SPI结构和特点

5.3.2 SPI工作方式

5.3.3 SPI应用举例

5.4 eCAN总线模块

5.4.1 eCAN结构和特点..

5.4.2 eCAN工作方式

5.4.3 eCAN应用举例

5.5 多通道缓冲串行口(McBSP)

5.5.1 McBSP结构和特点

5.5.2 McBSP工作方式

5.5.3 McBSP应用举例

5.6 模数转换模块(ADC)

5.6.1 ADC结构和特点

5.6.2 ADC工作方式

5.6.3 ADC应用举例

本章小结

习题与思考题

第6章 寻址方式和汇编指令

6.1 寻址方式

6.1.1 寻址方式选择位AMODE

6.1.2 直接寻址方式

6.1.3 堆栈寻址方式

6.1.4 间接寻址方式

6.1.5 寄存器寻址方式

6.1.6 其他可用的几种寻址方式

6.1.7 32位操作的定位

6.2 汇编语言指令集

6.2.1 指令集概述

6.2.2 指令句法描述

6.2.3 指令集

6.3 汇编源程序

6.3.1 汇编源程序格式

6.3.2 常量

6.3.3 表达式与运算符

6.3.4 源列表文件

本章小结

习题与思考题

第7章 伪/宏指令和目标文件链接

7.1 伪指令

7.1.1 伪指令作用及分类

7.1.2 伪指令汇总

7.2 宏指令

7.2.1 宏定义和宏调用

7.2.2与宏相关的伪指令

7.3 内嵌函数

7.4 目标文件链接

7.4.1 段

7.4.2 段程序计数器

7.4.3 链接器命令文件和链接器伪指令

7.4.4 重定位

本章小结

习题与思考题

第8章 软件开发环境

8.1 软件开发工具

8.1.1 代码生成工具

8.1.2 代码调试工具

8.2 软件开发平台CCS及其应用

8.2.1 CCS的安装与设置

8.2.2 CCS软件界面组成

8.2.3 文件管理功能(File)

8.2.4 编辑功能(Edit)

8.2.5 视图功能(View)

8.2.6 工程管理(Project)

8.2.7 调试功能(Debug)

8.2.8 代码性能评估(Profiler)

8.2.9 通用扩展语言(GEL)

8.2.10 选项(Option)

8.2.11 工具(Tools)

8.2.12 DSP实时操作系统(DSP/BIOS)

8.2.13 窗口(Windows)

8.2.14 CCS的应用

本章小结

习题与思考题

第9章 DSP应用系统设计

9.1 DSP最小系统

9.1.1 系统原理

9.1.2 电源电路

9.1.3 时钟电路

9.1.4 复位电路

9.1.5 调试与测试接口

9.1.6 外部扩展存储器

9.2 其他外围设备

9.2.1 GPIO扩展设备

9.2.2 SCI接口

9.2.3 ADC接口

9.3 应用程序设计

9.3.1 链接命令文件

9.3.2 F2812头文件

9.3.3 应用程序中调用的源文件

9.3.4 应用程序示例

9.4 Flash烧写方法

9.4.1 烧写前的硬件设置

9.4.2 Bootloader功能

9.4.3 插件安装

9.4.4 编译应用程序

9.4.5 烧写Flash

本章小结

习题与思考题

参考文献...