发布时间:2023-01-07 12:00来源:www.51edu.com作者:畅畅
升压的话应该是个电感加个MOS管。应该在显示座子的附近。通常开机你去摸发热的电感。然后再去测。有20到30V左右。没有图纸只能这样找
升压的话应该是个电感加个MOS管。应该在显示座子的附近。通常开机你去摸发热的电感。然后再去测。有20到30V左右。没有图纸只能这样找
IC中功率管的输出电流是有限的,因此存在电感中的能量是有限的,
高效率同步升压驱动芯片 ZCC9428
产品特点:
1.本产品为高效率同步升压驱动芯片:
7.4V升到12V 2A效率高达95%,可达4A稳定输出(典型值)
12V升到24V 2A效率高达94%,可达4A稳定输出(典型值)
2.宽电压输入范围:3.0V~30V输入,可满足多种供电源升压
3.输出电压可调,最高可以输出35V电压
4.输入隔离功能,若输出端短路,通过外部MOS自动切断输出
5.芯片停止工作时电流<1uA
6.完全符合Intel Thunderbolt Power Spec.
7.芯片还包括欠压锁存,过流保护和过温保护
8.采用SOP16封装
资料网站下载: www.zcc-china.net QQ:402572194
我来回答你这个问题,希望你能了解到里面的关键点. 如果从发热来选型DC-DC,线性稳压器IC>> 内置Mosfet开关电源IC > 外置Mosfet开关电源IC 线性稳压器->把压降全变为了自身的热量,所以最热,在高压差时效率很低,但好处是电路简单,纹波低. 内置Mosfet降压开关电源->我们称Buck电路,就是一个快恢二极管+电感+电容的回路,用一个Mosfet开关电感一端的电压,由于电感内电流不能突变,所以在Mosfet断开时也会在回路产生续流,而负载就会在电容两端得到小于输入的电压.如果将Mosfet内置,充电电流大时,IC就会发热,所以内置Mosfet开关电源IC没法将设计最大电流做的很大. 外置Mosfet降压开关电源->电源IC仅起数字开关及反馈调节作用,所以此种IC发热最小,而且可以把功率做很大. 让我们再回过头来看看你的这些IC: AOZ1014 -> 开关型 5A输出 内置PowerMOS (32m ohm导阻) AP1534 -> 开关型 2A输出 内置PowerMOS (100m ohm导阻) MP(XL)1410->开关型 2A输出 内置PowerMOS(220m ohm导阻) XL4003 ->开关型 4A输出 内置PowerMOS(未标导阻) 结论,这些IC效率在良好的设计(依据厂商推荐电路和自己计算)下效率不错的,但由于是内置Mosfet,在重载时会发热的,特别是Mosfet导阻大的,需要按照Datasheet计算节温的,希望已经帮到你了!
LM3429 VCC电流极限是25MA 为什么不测量下 1脚电流了 !还有看看10脚的波形
上面那位回答者确实说错了,LM2575/2576/2596皆为降压IC,用之实现升压,电路还需要做些改动。若你的输出电流不高于3A,你可以采用升压专用集成电路LM2577,它采用TO220封装,只有5个引脚。你也可以采用大功率升压集成电路XL6009,它的外形与LM2577完全一样,但输出电流可达4A,并且该IC还带有关闭控制端,只要在控制脚加上相应的电平即可关闭整个电源的输出。若电路稍做些改动,它还可以实现降压。
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