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牙本质在制洞时经高热磨削， 切下的牙本质微屑中有机物变性， 与被切断小管的溢出液、唾液和一些微生物相混合黏附于洞壁， 形成牙本质玷污层， 也称微屑层或涂层， 厚约1～5μm， 并可进入牙本质小管形成管塞， 深度可达18μm.用一般清水冲洗或 刮除等方法， 不能除去。牙本质玷污层的存在， 大大干扰了粘结材料与牙本质直接密合， 影响对牙本质的粘结。因此， 要求除去玷污层又不损伤牙本质 -牙髓复合体， 是牙本质粘结的重要环节。
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