2011安全评价师基础知识:分析芯片厂房危害因素

2011-07-08 16:40:40 字体放大:  

10%氦气/氮气工艺吹扫、TGM报警、氨、氟环境监测报警、消防水喷淋、排风(酸碱性排风系统分开)、火灾声光报警、shut down 按钮、劳动防护用品专柜。

一氧化碳(CO) 3

二氯硅烷(SiH2Cl2) 1

二氟甲烷(CH2F2) 1

50ppm乙硼烷/氢气(B2H6/H2) 1

氟甲烷(CH3F) 2

100ppmB2H6/N2 1

5% B2H6/N2 2

100ppm乙硼烷/氢气(B2H6/H2) 2

10%氨气/氮气 1

C4F6 1

3腐蚀性气体室 Cl2 2

10%氦气/氮气工艺吹扫、TGM报警、消防水喷淋(ClF3无)、排风、火灾声光报警、shut down 按钮、劳动防护用品专柜。

ClF3 2

HBr 2

HCl 11

SiF4 1

4氧化气体室 NF3 9

10%氦气/氮气工艺吹扫、TGM报警、消防水喷淋、酸性排风、火灾声光报警、shut down 按钮、劳动防护用品专柜。

N2O 7

30%O2/He 6

5 惰性气体室 1.2%He+N2 1

10%氦气/氮气工艺吹扫、TGM报警、消防水喷淋、排风、火灾声光报警、shut down 按钮、劳动防护用品专柜。

C4F8 2

CHF3 1

C2F6 1

CO2 1

CF4 2

CHF3 2

SF6 2

He 1

4%H2/N2 1

6 酸室 HCl CDM 1

设排风系统、收集井、吸收棉、双套管输送、内设泄漏报警侦测器、PEH在线型火灾声光报警装置,自动水喷淋装置。

BOE CDM 1

HF CDM 2

NOE CDM 1

HNO3 CDM 1

H3PO4 CDM 1

H2SO4 CDM 2

HF100:1 CDM 1

7 Base Room

(碱室) NH4OH 1