2011安全评价师基础知识:分析芯片厂房危害因素

2011-07-08 16:40:40 字体放大:  

设排风系统、收集井、吸收棉、双套管输送内设泄漏报警侦测器,PEH在线型火灾声光报警装置,自动水喷淋装置、消防器材。

H2O2 2

SD-1 1

8溶剂室 ACT940 CDM 1

设溶剂排风系统、收集井、吸收棉、双套管输送、内设泄漏报警侦测器、PEH在线型火灾声光报警装置,自动水喷淋装置、消防器材。

EG-01 1

EBR10A 1

1PA-01CDM 1

危险危害辨识与分析

1、火灾、爆炸

各类易燃液体、易燃气体在生产、储存、输送过程中,一旦因设备材质缺陷、制造质量差、机械损伤等原因致使设备密封效果不好、包装容器破损以及人员误操作,造成物料泄漏,如作业现场通风不良,与空气混和达到爆炸极限,遇有火源可能发生火灾、爆炸;

2、腐蚀、中毒、化学灼伤

清洗、扩散、光刻、蚀刻等生产区、酸室、Base room、碱室、溶剂室等腐蚀性化学品生产、储存、使用场所内,盛装酸、碱性腐蚀品磷酸、盐酸等设备、容器以及输送管路因材质缺陷,制造质量差,搬运、使用过程机械损坏、倾翻,造成物料泄漏,如人体接触泄露的酸、碱性物质将会引起严重的化学灼伤;同时各类腐蚀性气体、毒性气体因盛装气瓶、输送管路、使用设备腐蚀、制造缺陷等原因造成泄漏,人接触或吸入有毒、腐蚀性气体,均会造成人员中毒。

3、物理爆炸

各类压力容器(包括气瓶)、管道,如果设备、管道因材质缺陷、设计不合理、制造焊接质量差、腐蚀等使其强度降低以及安全阀、压力表等附件失灵等,可能发生容器、管道不能承受设计压力而发生爆炸,造成人员伤亡,设备损坏。来

4、高温灼伤

高温设备、蒸气管路等表面,保温、隔热效果不好,易形成烫伤事故。

5、激光、红外线辐射灼伤

在各类使用激光源、红外线光源的设备、机台上,如因光源密闭性不好或损坏或操作不当,致使光源直射观察者眼睛,将会造成眼灼伤。

6、高频、噪声伤害

在离子植入区,使用离子植入机等高频设备;清洗、光刻、蚀刻区使用各类清洗机、蚀刻机、微影机等产生噪声的设备,如上述各类设备高频、噪声防护措施不当或损坏都会对人员造成物理因素伤害。

7、高处坠落

当去废溶剂储罐等相对基准面标高超过2m设备进行检查、操作或维修设备时,若未按标准设置钢梯、护栏、平台或设置不完善,作业人员去检查、操作或检修时,稍不慎会发生高处坠落事故。