2011安全评价师基础知识:分析芯片厂房危害因素

2011-07-08 16:40:40 字体放大:  

主要危险危害因素分析

1、物质的危险危害

芯片生产过程中,使用多种化学物品,厂区内设有储存这些化学物品的化学品库,化学品种类达80种。按照GB13690-92《常用危险化学品的分类及标志》规定中对常用危险化学品,按其主要危险特性进行分类,该项目中使用的危险化学品有压缩气体和液化气体,易燃液体、氧化剂、有毒品、腐蚀品等类别,这些物质的主要危险危害为:采集者退散

1)有毒有害气体(如AsH3、PH3、SiH4、CO等)如泄漏与空气混合遇明火易燃爆,有的可在空气中自燃,有的可致人中毒、冻伤、窒息、直至死亡。

2)易燃液体(如丙酮、异丙醇等)如泄漏、挥发与空气混合形成爆炸气体遇明火、热源可引发火灾爆炸。

3)氧化剂(如过氧化氢等)如泄漏与有机物还原剂、易燃物接触可引起火灾爆炸。

4)腐蚀品(如酸类、碱类等)如泄漏与人体接触可引起化学灼伤。

这些危险有害因素的主要物质理化特性,以及化学危险品的贮存、使用的危险性分析详见化学品库单元.

2、设备设施的固有危险危害

生产设备多,且特种设备的种类、数量多。电气设备有110kV和10kV变配电站的变压器、配电柜、以及各厂房内用电设备及控制系统;特种设备有燃气锅炉、空压设备、冷冻设备、压力容器及多种气瓶和厂内机动车辆;储存设备有储气罐、液氮罐、液氩罐、贮油设备、硫酸罐、氢氧化钠罐等。其主要危险因素有:

1)火灾爆炸

油罐如本身缺陷或安全装置失效或管理不善出现泄漏,遇明火可引发火灾、爆炸危险。

锅炉使用燃料是天然气,天然气为易燃易爆气体,一旦出现泄漏遇明火可引发火灾。当天然气与空气混合的浓度达到爆炸极限时遇点火源可引发爆炸危险。

2)物理爆炸

锅炉、压力容器(蒸发器、冷凝器、储气罐)设备、气瓶等,如设备有缺陷或超压安全附件失效或使用不当,可引发物理爆炸。

3)触电危险