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平膜打孔法育苗试验比较研究论文

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2015-10-12

方案一:平膜打孔法,将999m2试验田经常规土壤消毒、深耕、苗床处理后分出333m2地块,用0.007mm规格2m的农膜平覆,膜缘压入垄地内使膜紧贴地面。畦宽4m,畦垄预留孔膜所需覆土;采用打孔器开孔,宽窄行开孔,窄行距20cm,宽行距40cm,人工点播,每孔点播种仁2-4粒。试验地Ⅰ计播种用量2kg,垄上余土撒畦内平压孔膜,孔内覆土厚度为1.8cm,播种时间2000年4月15日。4月22日破土,4月25日苗木全部出齐,5月8-10日苗木长出5-7片真叶时间苗、施肥一次,往后每隔20天浇水施肥一次,每次施肥5-15kg,冬灌时,苗木平均高60cm,地径0.6cm。

方案二:“平膜法”,开沟深2cm,开沟后使用同批种子条播覆土后盖膜,待发芽时放苗,其余管理措施同方案一。

方案三:“大田播种”,未覆膜,未打孔,其别与方案一等同。

编辑老师为大家整理了平膜打孔法育苗试验比较研究,希望对大家有所帮助。

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